【TechWeb】昨天，聯(lián)發(fā)科如期帶來了全新的天璣8400移動平臺，隨后REDMI總經(jīng)理王騰登臺并宣布，REDMI Turbo 4將全球首發(fā)天璣8400-Ultra移動平臺，新機(jī)會在2025年1月亮相，是2025年新年首款作品。現(xiàn)在有最新消息，近日盧偉冰進(jìn)一步帶來了該芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)。

據(jù)小米集團(tuán)合伙人、總裁，手機(jī)部總裁，小米品牌總經(jīng)理盧偉冰最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的REDMI Turbo 4號稱新一代“小旋風(fēng)”，將在下月亮相，將全球首發(fā)攜手MediaTek和ARM共同打造出的聯(lián)發(fā)科天璣8400-Ultra旗艦平臺。該芯片采用罕有全大核架構(gòu)，搭載了最新的Arm Cortex-A725核心，最高主頻可達(dá)3.25GHz，單核性能提升10%，功耗卻減少了35%。它的緩存系統(tǒng)也得到了顯著增強(qiáng)，使得整體性能更上一層樓。內(nèi)置Arm Mali-G720 GPU，讓游戲表現(xiàn)更加出色，峰值性能增長24%，同時能耗降低42%，以超高能效重塑中高端性能格局。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的REDMI Turbo 4代號“小旋風(fēng)”，正面將采用一塊1.5K LTPS技術(shù)的窄邊框護(hù)眼直屏，為用戶帶來更舒適的視覺體驗。并采用纖薄玻璃機(jī)身，采用塑料中框，支持短焦光學(xué)指紋。此外，該機(jī)還將內(nèi)置超過6500mAh的超大容量電池，大幅提升手機(jī)的續(xù)航能力，這也是同價位段中電池容量最大的機(jī)型，同時輔以最高90W的快速充電技術(shù)，并配備抗摔結(jié)構(gòu)+IP68防塵防水。將是REDMI最強(qiáng)Turbo手機(jī)，在同檔位極具競爭力。

據(jù)悉，全新的REDMI Turbo 4將于2025年1月發(fā)布，是2025開年首款新機(jī)，定價在1500-2000元之間，不出意外的話將成為新一代爆款手機(jī)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。