消息稱英偉達(dá)高管再訪三星封裝工廠,HBM3E供應(yīng)進(jìn)入關(guān)鍵階段快訊
三星計(jì)劃在今年第一季度末向主要客戶供應(yīng) HBM3E 8 層產(chǎn)品,報(bào)道稱英偉達(dá)高管于 3 月 10 日訪問了三星電子位于天安的封裝工廠,英偉達(dá)高管于 3 月 10 日訪問三星天安工廠。
3 月 13 日消息,韓媒 FNnews 昨日(3 月 12 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱英偉達(dá)高管于 3 月 10 日訪問了三星電子位于天安的封裝工廠,審計(jì)和測(cè)試第五代高帶寬內(nèi)存 HBM3E。
三星計(jì)劃在今年第一季度末向主要客戶供應(yīng) HBM3E 8 層產(chǎn)品,并力爭(zhēng)在上半年完成 12 層產(chǎn)品的交付。為應(yīng)對(duì)緊張的交付期限,三星甚至將研發(fā)下一代 HBM4 的部分人力投入到 HBM3E 項(xiàng)目中,此次訪問被認(rèn)為 HBM3E 供應(yīng)進(jìn)入最后沖刺階段。
援引博文介紹,英偉達(dá)高管于 3 月 10 日訪問三星天安工廠,重點(diǎn)審計(jì) HBM3E 的封裝工藝。這是繼 2024 年 12 月第一次實(shí)地考察后的第二次訪問,表明英偉達(dá)高度重視產(chǎn)品質(zhì)量。
李在镕三星電子會(huì)長(zhǎng)于 2023 年在忠南三星電子天安校區(qū)視察封裝生產(chǎn)線的場(chǎng)景。圖源:三星電子
三星在上月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示,計(jì)劃在 2025 年第 1 季度末向“關(guān)鍵客戶”供應(yīng) HBM3E(8 層)產(chǎn)品,并計(jì)劃在今年上半年內(nèi)交付 HBM3E 12 層芯片,以滿足客戶需求。
報(bào)道稱三星為提升 HBM3E 的良率和穩(wěn)定性,甚至將原本專注于下一代 HBM4 的研發(fā)團(tuán)隊(duì)調(diào)至 HBM3E 項(xiàng)目,此外,三星還在優(yōu)化先進(jìn) DRAM 的良率,以確保交付順利進(jìn)行。
HBM3E 作為高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)品,其供應(yīng)情況將直接影響三星與 SK 海力士在 HBM 市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。三星原本將 HBM4 視為市場(chǎng)決勝點(diǎn),但由于客戶需求迅速轉(zhuǎn)向 HBM3E 12 層產(chǎn)品,公司目前優(yōu)先聚焦于 HBM3E 的質(zhì)量測(cè)試和交付,此次英偉達(dá)的審計(jì)結(jié)果,將決定三星能否在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。(故淵)
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