曝蘋果自研5G基帶弱于高通:不支持5G毫米波快訊

快科技 2025-02-18 09:52
分享到:
導(dǎo)讀

因?yàn)樘O果一直依賴芯片制造商高通,這款新品將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片,基帶芯片除了包含調(diào)制解調(diào)器外。

2月18日消息,蘋果將在本周發(fā)布iPhone SE 4,這款新品將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片,該芯片由臺(tái)積電制造,這一變化對(duì)iPhone具有重要意義,因?yàn)樘O果一直依賴芯片制造商高通。

據(jù)悉,在智能手機(jī)設(shè)備中,基帶芯片負(fù)責(zé)處理無(wú)線通信的大部分任務(wù),包括信號(hào)的調(diào)制和解調(diào),5G調(diào)制解調(diào)器作為基帶芯片中的一個(gè)重要模塊,負(fù)責(zé)將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)(調(diào)制)以及將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換回?cái)?shù)字信號(hào)(解調(diào)),以實(shí)現(xiàn)無(wú)線傳輸。

基帶芯片除了包含調(diào)制解調(diào)器外,還集成了信道編解碼、信源編解碼以及一些信令處理等功能,因此,5G調(diào)制解調(diào)器是基帶芯片的一個(gè)關(guān)鍵組成部分。

最近幾年,蘋果一直試圖減少對(duì)高通的依賴,從而獲得對(duì)重要半導(dǎo)體組件的更多控制權(quán),最新報(bào)道表明,蘋果首款自研5G基帶芯片的性能無(wú)法跟高通驍龍X75抗衡。

蘋果5G基帶不支持5G毫米波,并且在載波聚合功能方面不如高通芯片,iPhone SE 4的上傳和下載速度可能會(huì)低于iPhone 16系列,后者搭載驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。(振亭)

芯片 蘋果 調(diào)制解調(diào)器 重要 iPhone
分享到:

1.TMT觀察網(wǎng)遵循行業(yè)規(guī)范,任何轉(zhuǎn)載的稿件都會(huì)明確標(biāo)注作者和來(lái)源;
2.TMT觀察網(wǎng)的原創(chuàng)文章,請(qǐng)轉(zhuǎn)載時(shí)務(wù)必注明文章作者和"來(lái)源:TMT觀察網(wǎng)",不尊重原創(chuàng)的行為TMT觀察網(wǎng)或?qū)⒆肪控?zé)任;
3.作者投稿可能會(huì)經(jīng)TMT觀察網(wǎng)編輯修改或補(bǔ)充。