REDMI Turbo 4首發(fā)!聯(lián)發(fā)科天璣8400能效硬剛驍龍8 Gen3快訊

TechWeb.com.cn 2024-12-16 10:42
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全新的天璣8400芯片將由REDMI Turbo 4首發(fā)搭載,全新的REDMI Turbo 4將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400移動平臺,將是REDMI最強Turbo手機。

【TechWeb】11月底,REDMI推出了其品牌升級后首款產(chǎn)品——REDMI K80系列,一經(jīng)亮相便受到了用戶的廣泛歡迎,發(fā)售首日銷量更是突破66萬臺,刷新K系列首銷紀(jì)錄。而在此之后,REDMI還將帶來今年的最后一款新品,不出意外的話就是全新的REDMI Turbo 4。現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機搭載芯片的部分細節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的REDMI Turbo 4將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400移動平臺,目前樣機已經(jīng)進行了測試,游戲能效表現(xiàn)不錯,并稱這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8 Gen3,雖然沒剛過,但已經(jīng)很接近了,進一步認(rèn)證了該芯片的性能實力。結(jié)合此前相關(guān)爆料,天璣8400基于臺積電4nm制程打造,CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725組成,GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz,安兔兔跑分突破了180萬分,是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的天璣8系平臺。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的天璣8400芯片將由REDMI Turbo 4首發(fā)搭載,代號“小旋風(fēng)”,該機正面將采用一塊1.5K LTPS技術(shù)的窄邊框護眼直屏,為用戶帶來更舒適的視覺體驗。并采用纖薄玻璃機身,采用塑料中框,支持短焦光學(xué)指紋。此外,該機還將內(nèi)置超過6500mAh的超大容量電池,大幅提升手機的續(xù)航能力,這也是同價位段中電池容量最大的機型,同時輔以最高90W的快速充電技術(shù),并配備抗摔結(jié)構(gòu)+IP68防塵防水。將是REDMI最強Turbo手機,在同檔位極具競爭力。

據(jù)悉,考慮到REDMI Turbo系列一貫以高性價比著稱,因此全新的Turbo 4的起售價預(yù)計依舊將保持親民,大概率控制在2000元以內(nèi)。更多詳細信息,我們拭目以待。(Suky)

REDMI Turbo 帶來 此前 芯片
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