聯發科要爭奪蘋果的芯片訂單困難重重通信

柏穎 2017-12-24 13:46
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導讀

在高端芯片市場與高通競爭失敗,在中端芯片上又受到高通的狙擊,聯發科希望打入蘋果成為他的芯片供應商,要實現這一愿望對于聯發科來說實在是困難重重。

在高端芯片市場與高通競爭失敗,在中端芯片上又受到高通的狙擊,聯發科希望打入蘋果成為他的芯片供應商,要實現這一愿望對于聯發科來說實在是困難重重。

聯發科的崛起與中國大陸手機企業的崛起密切相關,在2004年前后第一波中國大陸手機品牌衰落后,山寨機興起,聯發科以高度集成的turnkey解決方案助推了這些山寨機的發展,在賺的盆滿缽滿的同時也給它打下了深刻的“山寨”烙印。

2011年中國大陸手機品牌再度崛起后,聯發科繼續依靠turnkey方案的優勢,同時打出多核戰術,頻頻領先于高通發布多核芯片,而多核在當時是一個宣傳的好噱頭,國產手機品牌紛紛采用它的芯片。中國最大運營商中國移動運營的是TD-SCDMA技術,但是一直缺乏成熟的手機芯片,2012年聯發科推出成熟的TD-SCDMA手機芯片獲得了中國移動的支持,2013年中國移動銷售了1.55億部TD-SCDMA手機相當于當年CDMA和WCDMA手機銷量之和,聯發科成為其中的大贏家占據了TD-SCDMA芯片份額的一半。

2015年OPPO和vivo的崛起推動聯發科創下新的輝煌,OPPO和vivo被詬病低配高價正是因為它們當時銷售的手機普遍采用聯發科的中端芯片,這些芯片普遍被小米等其他企業用于千元機中,而OV的手機卻可以賣出2000多元。在OPPO和vivo的幫助下到2016年二季度聯發科在中國大陸手機芯片市場的份額一度超過高通成為最大的手機芯片供應商。

不過OPPO和vivo帶給聯發科的也不全是好消息,在芯片出貨量連創新高的情況下,聯發科的業務毛利率卻持續下降,這意味著OV在大規模向聯發科采購芯片的同時也在壓低采購價格。

聯發科在中端芯片市場持續取得好成績的情況,在高端芯片市場卻難有突破,去年下半年它將自己希望放在臺積電即將量產的10nm工藝上,企圖通過在高端芯片X30和中端芯片P35同時采用10nm工藝以獲得更佳的功耗和性能,以取得突破,最終卻因臺積電的10nm工藝量產延遲以及優先為蘋果代工A10X和A11處理器而失敗,X30上市延遲以及產能有限導致中國大陸手機企業僅有魅族采用該款芯片,而P35更因此被中止。

此時聯發科在基帶技術研發上技術落后的短板開始凸顯,中國移動在2016年10月要求手機企業和手機芯片企業支持LTE Cat7技術,聯發科直到去年底都未能推出支持該項技術的基帶,X30和P35支持LTE Cat10技術但是卻出現了上述的結果,而今年上半年高通和三星發布的芯片已支持LTE Cat16技術,華為今年三季度發布的芯片麒麟970更支持LTE Cat18技術。

對于蘋果來說,它的iPhone和iPad均采用自家的A系處理器,僅有基帶來自高通和Intel,而聯發科恰恰是基帶技術研發方面落后于高通和Intel,在技術落后的情況下聯發科向為蘋果供應基帶是幾乎沒有希望的,當下蘋果采用的Intel基帶也因為技術落后于高通而被美國用戶吐糟,而聯發科的基帶技術比Intel更落后。

聯發科或許希望為蘋果供應WiFi等芯片,不過這類芯片的利潤率相當低,而博通由于與蘋果達成長期合作伙伴關系,聯發科想分享這份蛋糕并不容易,畢竟博通是全球最大的WiFi芯片供應商,擁有足夠大的規模優勢,在品質等方面擁有良好的口碑,蘋果會否愿意冒險更好WiFi芯片供應商呢?

即將到來的5G時代,高通的5G基帶最具領先優勢,聯發科在5G基帶技術研發上能否跟上是個疑問,另一個關鍵是蘋果正在開發自己的基帶,或許到了5G后蘋果會自行研發基帶。

綜上,聯發科寄望為蘋果供應芯片可能只是一廂情愿,與其如此還不如繼續爭取中國大陸手機企業的支持,同時開拓印度等發展中國家市場,那樣成功的機會更大。

來源:柏穎

芯片 聯發科 手機 蘋果 技術
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