高通CEO談蘋果自研5G基帶芯片:蘋果被遠遠甩開快訊
導讀
實現高達12.5Gbps的峰值下行速率,可提供高達12.5Gbps的峰值下行速率,高通宣布推出高通X85 5G調制解調器-射頻(RF)系統。
3月7日消息,在本周舉行的2025世界移動通信大會上,高通宣布推出高通X85 5G調制解調器-射頻(RF)系統。
這是高通第八代5G調制解調器到天線解決方案和第四代AI驅動的5G連接系統,專為下一代聯網和AI應用而設計,可提供高達12.5Gbps的峰值下行速率,足以實現無縫流媒體、下載和上傳,在擁堵地區提高網絡可靠性,延長電池壽命,并提高定位精度,從而提供整體卓越的用戶體驗。
據悉,高通X85是首個支持高達400MHz下行鏈路帶寬的基帶方案,這也是目前行業同類產品所支持的最大帶寬,可以更充分地利用現有頻譜,實現高達12.5Gbps的峰值下行速率。
在大會期間 ,高通CEO Cristiano Amon接受了媒體采訪,他本人談到了蘋果最新推出的自研5G基帶芯片。
Cristiano Amon表示,X85是首款集成大量AI技術的調制解調器,其性能范圍大幅擴展,能夠處理更微弱的信號,對比高通與蘋果的技術能力,這款產品將會拉大高端安卓設備和iOS設備之間的差距。
他還提到,預計高通將于2027年停止向蘋果供應調制解調器,但是在AI時代,調制解調器的重要性將超越以往,消費者會更傾向于選擇搭載最佳調制解調器的產品。(振亭)
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