臺積電CoWoS半導體先進封裝產能將翻倍,2025年劍指7.5萬片/月快訊

IT之家 2025-01-02 12:12
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導讀

報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產能,CoWoS 目前產能嚴重供不應求,生產包括 CoWoS 在內的先進封裝產品。

1 月 2 日消息,經濟日報今天(1 月 2 日)發布博文,報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產能,預估 2025 年產能接近翻倍,達到每月 7.5 萬片晶圓,而且因市場需求強勁,會在 2026 年繼續提高產能。

臺積電計劃改造已收購的群創舊廠,作為先進封測八廠(AP8),生產包括 CoWoS 在內的先進封裝產品,以提升自有產能。

除了自身擴產,臺積電還與日月光投控、Amkor 等封測合作伙伴協同增產,力求 2025 年總月產能突破 7.5 萬片。

臺積電董事長魏哲家表示,CoWoS 目前產能嚴重供不應求,公司將持續努力擴產,并希望在 2025 年至 2026 年實現供需平衡。副總何軍也指出,CoWoS 產能 2022 年至 2026 年的年復合增長率將超過 50%,并將持續高速擴產。

援引 SemiWiki 分析報告,2025 年 Nvidia 預計將占據 CoWoS 總需求的 63%,其次是博通(13%),AMD 和 Marvell 則分別占 8%。(故淵)

CoWoS 臺積電 產能 先進 持續
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