【TechWeb】去年10月，vivo X200系列正式發布，不僅在性能、續航、通信、屏幕等多方面帶來重大升級，更是憑借在影像領域的深厚積累，軟硬一體釋放極致影像力，重新定義了影像旗艦，帶來“一超多能”的旗艦體驗。而現在有最新消息，近日已經有數碼博主開始帶來了新一代的vivo X200S的諸多配置細節。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X200S最大的賣點就是將首發搭載聯發科天璣9400+移動平臺，這是天璣9400的半迭代款，也是聯發科迄今最強悍的手機芯片。其基于臺積電第二代3nm制程打造，依然會延續天璣9400的全大核架構設計，CPU主頻相較于前作會有所提升。考慮到天璣9400由1顆3.626GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz X4大核以及4顆2.4GHz A720大核組成，天璣9400+的CPU頻率應該會超過3.626GHz。

其他方面，據該博主透露，vivo X200S將采用一塊1.5K LTPS極窄邊框直屏，采用金屬中框和玻璃機身，硬件上除了天璣9400+外，該機還將后置5000萬像素高素質主攝加5000萬像素三倍光學變焦的潛望式長焦攝像頭，其中長焦的傳感器為索尼IMX882。將配備藍海電池，容量至少是6000mAh，并支持無線充電。此外，該機還將支持3D超聲波指紋，用該博主的話說，該機“基本無短板了”。

據悉，全新的vivo X200S最快會在4月份亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。（Suky）