高通5G 新技術(shù)連續(xù)兩年獲評(píng)世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果通信

每日資訊報(bào) 2017-12-04 16:16
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高通基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接,高通 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁塞爾吉 ? 維林奈格(Serge Willenegger) 代表高通在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了成果發(fā)布與展示   2017年10月,高通 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁塞爾吉 ? 維林奈格(Serge Willenegger) 向與會(huì)嘉賓介紹 高通 使用其5G芯片組實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接   去年。

  2017年12月3日,以“發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì) 促進(jìn)開放共享——攜手共建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”為主題的第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在浙江烏鎮(zhèn)拉開帷幕。本屆盛會(huì)連續(xù)第二年發(fā)布了“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”,以充分展示全球最具影響力的互聯(lián)網(wǎng)科技成果。經(jīng)過由40余位中外專家組成的推薦委員會(huì)的投票推薦,高通基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接,入選“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。

高通等企業(yè)代表上臺(tái)領(lǐng)取“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”獎(jiǎng)

  這是繼高通 5G新空口(5G NR)原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺(tái)入選2016年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“領(lǐng)先科技成果”之后,高通 5G領(lǐng)先技術(shù)再次獲得世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的認(rèn)可。高通 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁塞爾吉 ? 維林奈格(Serge Willenegger)代表高通,與其他13家入選企業(yè)與機(jī)構(gòu)在現(xiàn)場(chǎng)向與會(huì)嘉賓進(jìn)行了成果發(fā)布與展示。

高通 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁塞爾吉 ? 維林奈格(Serge Willenegger)

代表高通在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了成果發(fā)布與展示

  2017年10月,高通宣布成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接,基于高通?驍龍? X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組,在28 GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接。這項(xiàng)具有里程碑意義的技術(shù)成果使5G商用又邁進(jìn)了一步。

  “在第一個(gè)5G 數(shù)據(jù)連接之后, 高通還將與設(shè)備供應(yīng)商和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商啟動(dòng)更多基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口互操作性測(cè)試。”高通 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁塞爾吉 ? 維林奈格(Serge Willenegger)表示。

高通 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁塞爾吉 ? 維林奈格(Serge Willenegger)

向與會(huì)嘉賓介紹 高通 使用其5G芯片組實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接

  去年,高通 成為首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。在十二個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力,彰顯了高通 在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動(dòng)連接技術(shù)方面的深厚積淀。與此同時(shí),高通在今年10月還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)。這一參考設(shè)計(jì)使智能手機(jī)制造商在手機(jī)的功耗和尺寸參考基準(zhǔn)要求下,對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行早期測(cè)試和優(yōu)化。

  到2019年和2020年,全球運(yùn)營商將部署包括毫米波等在內(nèi)的先進(jìn)5G新空口技術(shù),以滿足日益增長的移動(dòng)寬帶需求并支持新興用例。通過基礎(chǔ)研究與發(fā)明、3GPP標(biāo)準(zhǔn)制定、設(shè)計(jì)6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運(yùn)營商和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施廠商開展互操作性試驗(yàn),以及開發(fā)面向移動(dòng)終端的集成電路產(chǎn)品等多項(xiàng)關(guān)鍵性貢獻(xiàn),高通一直在加快2019年實(shí)現(xiàn)5G新空口預(yù)商用的進(jìn)程中發(fā)揮著重要作用。同時(shí),高通還致力于支持中國移動(dòng)及相鄰產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破,與國內(nèi)的合作伙伴攜手加快中國的5G進(jìn)程。

  在2017年11月24日舉行的中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上,高通聯(lián)合中國移動(dòng)、中興通訊現(xiàn)場(chǎng)展示了全球首個(gè)完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通,該系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預(yù)商用基站和高通的5G新空口終端原型機(jī),采用3.5 GHz頻段。這次端到端5G新空口系統(tǒng)互通,是5G由標(biāo)準(zhǔn)走向產(chǎn)品和預(yù)商用的重要里程碑。


高通 移動(dòng) 全球
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