日前微博曝光的邀請(qǐng)函顯示，高通計(jì)劃在12月4日-8日舉辦一場(chǎng)名為“驍龍技術(shù)峰會(huì)( Snapdragon Technology Summit)”的活動(dòng)，并有望在大會(huì)上推出新一代處理器：驍龍845。

雖然具體發(fā)布日期未知，但有報(bào)道稱新處理器有可能在大會(huì)第一天正式亮相。然而，高通需要在2018年底或2019年初才能開(kāi)始批量生產(chǎn)驍龍845芯片。

驍龍845將采用10nm FinFET工藝，根據(jù)以前曝光的信息，高通產(chǎn)品將搭載4個(gè)ARM Cortex-A75核心，4個(gè)ARM Cortex-A53核心。另外，產(chǎn)品將配對(duì)Adreno 630 GPU來(lái)提高圖形性能。

與Adreno 540相比，Adreno 630將能顯著提高圖形性能。預(yù)計(jì)高通驍龍845芯片針對(duì)AR，VR和MR進(jìn)行大量?jī)?yōu)化。Pico市場(chǎng)副總裁祖昆侖也透露說(shuō)已在VR一體機(jī)上試用驍龍845芯片。

與此同時(shí)，有報(bào)道稱高通已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)驍龍855處理器，并有可能出現(xiàn)在2019年的旗艦智能手機(jī)上。驍龍855據(jù)說(shuō)將采用7nm工藝，并由臺(tái)積電生產(chǎn)。市場(chǎng)預(yù)計(jì)產(chǎn)品將于2018年低發(fā)布。

來(lái)源：VR陀螺