日前微博曝光的邀請函顯示，高通計劃在12月4日-8日舉辦一場名為“驍龍技術峰會( Snapdragon Technology Summit)”的活動，并有望在大會上推出新一代處理器：驍龍845。

雖然具體發布日期未知，但有報道稱新處理器有可能在大會第一天正式亮相。然而，高通需要在2018年底或2019年初才能開始批量生產驍龍845芯片。

驍龍845將采用10nm FinFET工藝，根據以前曝光的信息，高通產品將搭載4個ARM Cortex-A75核心，4個ARM Cortex-A53核心。另外，產品將配對Adreno 630 GPU來提高圖形性能。

與Adreno 540相比，Adreno 630將能顯著提高圖形性能。預計高通驍龍845芯片針對AR，VR和MR進行大量優化。Pico市場副總裁祖昆侖也透露說已在VR一體機上試用驍龍845芯片。

與此同時，有報道稱高通已經開始研發驍龍855處理器，并有可能出現在2019年的旗艦智能手機上。驍龍855據說將采用7nm工藝，并由臺積電生產。市場預計產品將于2018年低發布。

來源：VR陀螺