1月25日消息，近日，印度鐵路、通信、電子和信息技術部長Ashwini Vaishnaw在達沃斯世界經濟論壇期間透露，該國首款國產半導體芯片計劃于2025年首次亮相。

“我們第一款‘印度制造’芯片將于今年推出，我們可以在印度找到設備制造商、材料制造商和設計師。”Vaishnaw 向媒體表示。

據報道，第一款“印度制造”芯片將采用 28nm工藝。世界上最先進的芯片制造商目前正在研究2nm工藝，但大多數行業并不需要太尖端的工藝，28nm芯片已經廣泛應用于各個行業，包括汽車、消費電子和物聯網 （IoT）等等。

在采訪中，Vaishnaw表示，印度正在努力發展其半導體制造生態系統，鼓勵芯片制造過程中所需材料供應商投資印度工廠。他說，這些公司在最近的一次活動中對在印度開業的前景反應熱烈。

據悉，印度政府已將印度半導體任務 （IIndia Semiconductor Mission，ISM） 作為Digital India Corporation下的一個獨立業務部門。

ISM擁有行政和財務自主權，其任務是制定和實施長期戰略，以開發半導體和顯示器制造設施，以及培育強大的半導體設計生態系統。

印度還計劃吸引大量外國投資，以加強該國的半導體行業。恩智浦半導體計劃投資超過10億美元擴大其在該國的研發業務，而Analog Devices正在與塔塔集團合作探索國內半導體制造機會。

此外，美光科技正在古吉拉特邦建造一座價值27.5億美元的組裝和測試工廠，預計將創造5,000個直接工作崗位和15,000個社區工作崗位。（朝暉）