5月20日消息，在先進制程的賽道上，3nm制程的熱度還未完全消退，2nm制程的角逐已正式開啟，在蘋果、高通、聯發科這三大巨頭里，聯發科的動作相對更快。

據媒體報道，聯發科首席執行官蔡力行今天在COMPUTEX上發表主題演講，蔡力行表示，過去10年，全球有超過200億臺設備搭載聯發科芯片，地球上平均每人有2.5臺設備采用聯發科芯片。

他還宣布，聯發科2nm產品將于今年9月進入流片階段，相較3nm制程，2nm性能將提升15%，功耗下降25%。

根據爆料的消息，聯發科今年9月發布的天璣9500仍然采用臺積電3nm制程，明年下半年的天璣9600則會升級為全新的臺積電2nm工藝，這將是聯發科第一款2nm芯片。

據悉，臺積電2nm制程采用全新的GAAFET(全環繞柵極場效應晶體管)架構，相較于傳統的FinFET架構，GAAFET架構中的每個晶體管都采用了被柵極材料完全包裹的納米片結構，這一變革大幅提升了晶體管密度，有效降低了漏電現象，并顯著降低了功耗。

伴隨著2nm時代的到來，其成本也會跟著水漲船高，消息稱臺積電2nm晶圓的成本將比之前高出10%，這將導致終端旗艦掀起新一輪漲價潮。（振亭）